基板実装御見積フォーム

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1.御見積内容
2.時期(計画)
3.数量

※御見積ロット(試作・量産)、量産の年間ロット又は総ロット(期間)

4.委託範囲(複数選択可)
5.支給品

部品支給

基板支給

▼特記事項あれば

※基板、部品、補助材、データ、メタルマスクポイント>支給部品の形態、特に表面実装部品がリール、スティック、トレイ、バラか(バラかどうかだけでも)

6.梱包仕様
7.仕様詳細

はんだ仕様

基板外形

 mm × mm × mm

実装総点数

 個

部品面(A面)

はんだ面(B面)

部品の種類

 種類

最少チップサイズ

SMD(表面実装部品)の数

 個

IC(QFP)の数
※数値を選択

 個
(0.4mmピッチ以下の場合はその旨備考欄に記載ください)

IC(BGA/LGA/QFN)の数
※数値を選択

 個
(0.5mmピッチ以下の場合はその旨備考欄に記載ください)

SMDその他異型部品
(多ピンのコネクタやノンリード部品など)

 個

ブレスフィット(圧入)部品

 個

挿入部品(はんだ槽)

 個

後付け(手はんだ) 10ピン以下

 個

後付け(手はんだ) 11~30ピン

 個

後付け(手はんだ) 31ピン以上

 個

X線撮影(BGA/LGA/QFNなど外観から検査不可部品の検査)

上記に関する補足や、注意事項があればご記入ください。

8.受け渡し場所
9.受渡し方法
10.アプリケーション・用途

※可能な範囲で可

会社名(
所属部署名(
役職
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郵便番号 -
都道府県
市区郡町村
番地
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